Teknologi pada lapisan dalam helm sepeda

Teknologi pada lapisan dalam helm sepeda semakin canggih dan memberi keamanan extra.

Helm dirancang untuk dapat melindungi kepala pemakainya agar aman saat terjadi benturan.

Helm mengalami perkembangan teknologi, baik secara bentuk maupun inovasinya.

Bentuk helm sudah banyak mengalami perkembangan hingga dapat di kategorikan kedalam berbagai keperluan.

Lapisan dalam helm pun mengalami sentuhan inovasi teknologi untuk semakin meningkatkan keamanan dan kenyamanan penggunanya saat bersepeda.

Teknologi pada lapisan dalam (padding/linner) helm sepeda.

MIPS
Multi-directional Impact Protection System adalah teknologi inovasi yang di tambahkan pada baguan linner helm untuk melindungi kepala akibat benturan yang berputar. Jadi akan ada toleransi beberapa milimeter ketoka cangkang helm terputar akibat benturan sebelum bagian dalam linner ikut terputar yang berdampak pada kepala penggunanya.

Teknologi MIPS diklaim dapat mereduksi efek benturan terputar hingga 43%.

Jadi jika terasa cangkang helm sedikiy goyang padahal bagian linner sudah terasa pas di kepala, mungkin saja hrlm anda sudah dilengkapi dengan teknologi MIPS. Karena teknologi ini akan memungkinkan cangkang helm dapat bergeser antara 10 - 15 mm dari linnernya.

SPIN
Shearing Pads INside adalah teknologi pada lapisan dalam helm yang menggunakan bahan silikon gel yang bertujuan untuk memaksimalkan redaman terhadap benturan dan meminimalisir efek benturan terputar pada kepala.

WAVE CEL
Menggunakan teknologi yang mirip sarang lebah (honeycomb) berupa lapisan dari bahan sintetis yang berpori.

Tujuannya tak lain adalah untuk memaksimalkan pengamanan terhadap benturan dan juga pergeseran di tengkorak kepala.
Helm sepeda
Ketika kita terjatuh saat bersepeda, kepala mungkin saja terbentur sesuatu. Benturan mungkin tidak hanya terjadi secara axial tapi juga secara radial yang berakibat terjadi pergeseran tengkorak kepala.

Kemungkinan ini diminimalisir dengan teknologi dan inovasi dalam sebuah helm sepeda.

Related Posts

Subscribe Our Newsletter